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点涂工艺具体指的是什么

作者:北京印刷厂 发布时间:2013-6-5  所属栏目:印刷知识

所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数,它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化,改变压力能改变胶点的大小。

挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超过元件的基体表面而拖长到下一个部位,贴片胶覆盖在电路板焊盘上,会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如:减少电路板与喷嘴之间的距离,采用直径较大的喷嘴口和较低的气压,有助于减少挂丝。

若点胶采用的是加压方式(这是常见情况),则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降,结果导致流速降低,从而改变胶点尺寸。

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